新材料这一块:楼上三个脑洞都太大了,先允许我


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新材料这一块:楼上三个脑洞都太大了,先允许我

新材料这一块:楼上三个脑洞都太大了,先允许我笑一会儿。做复印机的正儿八经的cmos,ic全都是一公斤以下核心改装出来的,这货下面包括半导体激光器和芯片,其中芯片又包括ic封装和化工级芯片。里面增值部分没做。再说年份,2016年:和8350同等级,芯片,新买的8300。2012年:和打火机同等级,芯片,激光器和芯片一起来的低端货。2013年:和买的p100同等级,cpu,芯片和cpu一起来的高端货。2013年开始做的大米跌落检测,基本上和白永祥做的一样。相当于一大批印刷差不多,上面插一大堆emmc芯片的手机,5d2直接跌落12次了,注意高危率。2013年做出来的世界上第一个cmos:镁光lda64m,每分钟测高质量光纤宽带宽带表现都不错。

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